英特尔EMIB良率仅60%？远低于台积电CoWoS

若数据属实，英特尔在先进封装领域的表现令人失望。

传闻显示，英特尔整体EMIB良率约为60-65%，其中嵌入ABF基板的硅桥芯片良率更是低至25-30%。相比之下，台积电CoWoS良率高达98%左右，两者差距显著。

这一巨大的良率鸿沟，直接折射出英特尔在高端制程与封装竞争力上的严峻挑战。$INTC